115年第1學期-5536 產業實習 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 企業主管/業師考評 | 70 | 包含出勤狀況、工作態度、團隊合作、遵守企業規範（含食宿與工安規定）及實務專案執行成效。 |
| 校內指導教授考評 | 30 | 依據學生的月報、期中/期末口頭報告進行學術與技術深度的評分。並且進一步評估學生撰寫工程技術文件的能力、論文進度、邏輯分析與反思能力。 |
選課分析
本課程名額為 15人，已有3 人選讀，尚餘名額12人。
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教育目標
本課程（國際半導體碩士專班的產業實習）旨在透過「雙軌輔導與做中學（Learning by Doing）」的產學合作教學模式，培育具備高度實務戰力之高階半導體封裝人才。學生將前往矽品精密工業股份有限公司進行駐廠實習，在企業指派之資深工程師或主管（業師）指導下進行實務專案訓練。課程內涵涵蓋先進封裝製程操作、材料特性分析與封裝缺陷檢測等技術實作。學生須將研究所階段所學的電子材料、電化學、高等輸送現象、半導體元件物理、先進封裝半導體、材料科學等學科知識與產線實務結合。課程尤其著重於實際產線問題的解決，透過專案導向學習（PBL），學生將在真實工業環境中執行製程參數最佳化、材料分析與失效分析(FA)等專案，進而縮短未來進入職場的學用落差。
課程資訊
基本資料
必修課，學分數：9-9
上課時間：
修課班級：化材碩2
修課年級：2年級以上
選課備註：人工選課
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
本實習課程以產線實務與企業內部規範為主、學理文獻為輔
1. 企業內部機密與標準文件： 矽品精密工業內部之標準作業流程(SOP)、製造執行系統(MES)操作手冊、以及SPC (統計製程管制) 與 OOC (失控) 標準處置流程文件。此類資料屬企業營業機密，僅限實習期間於廠區內參閱。
2. 封裝技術與材料科學基礎教材：
Tummala, R. R. (2001). Fundamentals of Microsystems Packaging. McGraw-Hill. (提供傳統與先進封裝流程之理論基礎)。
3. 統計與實驗設計參考書： Montgomery, D. C. (2019). Introduction to Statistical Quality Control. (對應課程中大量實驗數據收集、工廠常用SPC系統及DOE實驗設計之學習)。
開課紀錄
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