115年第1學期-5831 Semiconductor Packaging 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|
選課分析
本課程名額為 15人，已有0 人選讀，尚餘名額15人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
授課教師
田青禾教育目標
This course aims to provide students with an understanding of the evolution of electronic packaging technologies, covering various package structures and their applications, including flip-chip packaging, wafer-level packaging (WLP), three-dimensional integrated packaging (3D packaging), and fan-out packaging technologies and structures.
課程資訊
基本資料
選修課，學分數：3-0
上課時間：三/2,3,4
修課班級：半導體碩1
修課年級：1年級以上
選課備註：請至半導體學程系辦進行人工加選。
教師與教學助理
授課教師：田青禾
大班TA或教學助理：尚無資料
Office HourHT221-2
Thur. 9:00~12:00 AM
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
Lau, John H., Semiconductor Advanced Packaging, Springer, 2021.
開課紀錄
您可查詢過去本課程開課紀錄。 Semiconductor Packaging歷史開課紀錄查詢