36212-半導體封裝 近五年開課資訊
36212-半導體封裝 近五年開課資訊 [檢視所有紀錄]
| 開課學年度 | 開課學期 | 選課代號 | 課程名稱 | 學分數 | 時間地點 | 授課教師 | 人數狀態 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 115 | 1 | 5747 | 選修-半導體封裝 | 3-0 | 二/2,3,4 | 田青禾 |
上限 70
現選 0 餘額 70 |
電機工程學系 / 電機系4,電機碩1 |
| 115 | 1 | 5826 | 選修-半導體封裝 | 3-0 | 二/2,3,4 | 田青禾 |
上限 70
現選 0 餘額 70 |
半導體工程碩士學位學程 / 化材系3-4,化材碩博1,半導體碩士1 必選。與電機系5747併班上課(副) |
| 114 | 1 | 5766 | 選修-半導體封裝 | 3-0 | 二/6,7,8[A107] | 田青禾 |
上限 70
現選 47 餘額 23 |
電機工程學系 / 電機系4,碩1,2 |
| 113 | 1 | 1128 | 選修-半導體封裝 | 3-0 | 二/2,3,4[HT101] | 田青禾 |
上限 70
現選 19 餘額 51 |
電機工程學系 / 電機系4 |